一種硅片研磨盤修正設(shè)備及其修正工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010661659.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111761516B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN111761516B 申請公布日 2021-09-21
分類號 B24B53/017（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 郭兵健;吳曉峰;何國君;劉小磐 申請（專利權(quán)）人 浙江中晶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州西木子知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 韓燕燕
地址 313100浙江省湖州市長興縣太湖街道陸匯路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及硅片研磨設(shè)備修正加工領(lǐng)域，具體涉及一種硅片研磨盤修正設(shè)備及其修正工藝，包括的上研磨盤系統(tǒng)、下研磨盤系統(tǒng)以及若干設(shè)置于所述上研磨盤系統(tǒng)和下研磨盤系統(tǒng)之間的修整輪，修整輪上的中心缺口處設(shè)置有回噴系統(tǒng)，通過在修正輪上設(shè)置回噴機(jī)構(gòu)，利用回噴機(jī)構(gòu)將上研磨盤系統(tǒng)與下研磨盤系統(tǒng)吸引之間的研磨液進(jìn)行回收再噴灑利用，充分保證上研磨盤系統(tǒng)與下研磨盤系統(tǒng)之間研磨液的分布均勻，提高研磨效果的同時，減少研磨液的使用，解決現(xiàn)有研磨修正設(shè)備精度低、效率差及污染重的技術(shù)問題。