一種廢舊手機線路板中的IC芯片和元器件中金屬的回收方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010058462.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111139360B 公開（公告）日 2021-10-26
申請公布號 CN111139360B 申請公布日 2021-10-26
分類號 C22B7/00;C22B25/06;C22B15/00;C22B11/00 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 趙新;李沃兒;林小慶 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)倫教街道辦事處
代理機構(gòu) 佛山覽眾深聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李惠友
地址 528000 廣東省佛山市順德區(qū)杏壇鎮(zhèn)德富路75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機線路板中金屬回收存在的問題，提供一種廢舊手機線路板中的IC芯片和元器件中金屬的回收方法，將廢舊手機電路板拆解為IC芯片和貼片元器件以及光板，并研發(fā)了低毒環(huán)保的浸出藥劑，采用分步法定向選擇性浸出錫、銅銀、金鈀，然后分別進行還原提取，金、銀、鈀回收率達到95％以上，本發(fā)明各個工藝單元不產(chǎn)生氮氧化物、二氧化硫等國家嚴(yán)格進行總量控制的污染物，從源頭上減少了環(huán)境污染。