一種3微米電解銅箔添加劑的制備方法、制品及其應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110995807.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113652718A | 公開(公告)日 | 2021-11-16 |
申請公布號 | CN113652718A | 申請公布日 | 2021-11-16 |
分類號 | C25D1/04(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設備〔4〕; |
發(fā)明人 | 陳韶明;陳嘉豪;黃河 | 申請(專利權)人 | 安徽華威銅箔科技有限公司 |
代理機構 | 廣東合方知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 張建浩 |
地址 | 242000安徽省宣城市宣城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)日新路118號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種3微米電解銅箔添加劑的制備方法、制品及其應用。包括以下原料組分:烷基酚聚氧乙烯磺酸鈉、硫酸鈰、辛基酚聚氧乙烯醚、苯基二硫丙烷磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、萘二磺酸鈉、3?(苯駢噻唑?2?巰基)丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素。本發(fā)明稀土添加劑在鍍液中改善鍍液覆蓋能力和分散能力,提高陰極電流效率;使鍍層晶狀細小、致密,銅箔表面光亮細致,改善材料焊接效果和抗氧化能力,生產(chǎn)的極極薄電解銅箔導電性能好、表面晶粒平整、輪廓低,抗拉強度、高延伸率、高伸長率、親水性好、高溫穩(wěn)定性好,物性參數(shù)可達:單位面積重量28±2g/mm、常溫抗拉強度≥27Kg/mm、常溫延伸率≥2.5%、高溫抗拉強度≥20Kg/mm、高溫延伸率≥3%、表面粗糙度Ra≤0.25μmRz:≤2.5μm。 |
