一種3微米電解銅箔添加劑的制備方法、制品及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110995807.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113652718A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113652718A 申請公布日 2021-11-16
分類號 C25D1/04（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 陳韶明;陳嘉豪;黃河 申請（專利權）人 安徽華威銅箔科技有限公司
代理機構 廣東合方知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張建浩
地址 242000安徽省宣城市宣城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)日新路118號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3微米電解銅箔添加劑的制備方法、制品及其應用。包括以下原料組分：烷基酚聚氧乙烯磺酸鈉、硫酸鈰、辛基酚聚氧乙烯醚、苯基二硫丙烷磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、萘二磺酸鈉、3?（苯駢噻唑?2?巰基）丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素。本發(fā)明稀土添加劑在鍍液中改善鍍液覆蓋能力和分散能力，提高陰極電流效率；使鍍層晶狀細小、致密，銅箔表面光亮細致，改善材料焊接效果和抗氧化能力，生產(chǎn)的極極薄電解銅箔導電性能好、表面晶粒平整、輪廓低，抗拉強度、高延伸率、高伸長率、親水性好、高溫穩(wěn)定性好，物性參數(shù)可達：單位面積重量28±2g/mm、常溫抗拉強度≥27Kg/mm、常溫延伸率≥2.5％、高溫抗拉強度≥20Kg/mm、高溫延伸率≥3％、表面粗糙度Ra≤0.25μmRz:≤2.5μm。