觸摸屏模組與液晶屏模組的貼合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310119176.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103192555A 公開（公告）日 2013-07-10
申請公布號 CN103192555A 申請公布日 2013-07-10
分類號 B32B5/16(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 王大宇 申請（專利權）人 深圳市聯(lián)合盛電子有限公司
代理機構 廣州市南鋒專利事務所有限公司 代理人 深圳市百川海奇科技有限公司;深圳市信濠光電科技股份有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)車公廟泰然九路海松大廈B-1406
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種觸摸屏模組與液晶屏模組的貼合方法，包括液晶屏模組及觸摸屏模組，觸摸屏模組包括蓋板及貼合于蓋板下表面的觸摸屏傳感器，其改進之處在于，在觸摸屏模組與液晶屏模組之間設置有一微小顆粒層，微小顆粒層能夠支撐觸摸屏模組與液晶屏模組在貼合后之間產(chǎn)生的微小間隙；本發(fā)明為避免現(xiàn)有技術存在的問題提供了兩種觸摸屏模組與液晶屏模組的貼合方法，這兩種方法都可以在觸摸屏模組與液晶屏模組的貼合之間設置微小的顆粒，這些微小的顆?？梢詫τ|摸屏模組與液晶屏模組產(chǎn)生相互的支撐作用，從而能夠在用戶操作觸摸屏模組時消除因觸摸屏模組與液晶屏模組貼合后之間仍有間隙而產(chǎn)生的牛頓環(huán)或著密。