一種石英晶片的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023260992.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214256252U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214256252U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H03H3/02（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃大勇;李天寶;謝凡;汪曉虎;晏俊 申請（專利權）人 隨州潤晶電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 441300湖北省隨州市曾都經濟開發(fā)區(qū)（泰晶科技園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及石英晶片技術領域，具體揭示了一種石英晶片的封裝結構，包括基座，基座頂部左右兩側的中央均固定連接有卡柱，基座頂部活動插接有蓋板，基座頂部靠近左右的中央均固定連接有點膠臺，兩個點膠臺頂部之間膠合固定有石英晶片本體，點膠臺底部的中央固定連接有引腳，基座底部靠近左右兩側的中央均固定連接有絕緣子，本實用新型使得蓋板固定在基座頂部時不會隨意偏移，降低了將蓋板固定在基座頂部的難度，提高了石英晶片本體的封裝效率，能增大基座與蓋板之間粘接的面積，石英晶片本體密封效果更好，對導電膠起到限位的作用，能有效防止導電膠隨意流動，使石英晶片本體與點膠臺之間固定更加牢固。