一種石英晶片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023260992.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214256252U 公開(kāi)(公告)日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN214256252U 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類(lèi)號(hào) H03H3/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 黃大勇;李天寶;謝凡;汪曉虎;晏俊 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 隨州潤(rùn)晶電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 441300湖北省隨州市曾都經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)(泰晶科技園)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及石英晶片技術(shù)領(lǐng)域,具體揭示了一種石英晶片的封裝結(jié)構(gòu),包括基座,基座頂部左右兩側(cè)的中央均固定連接有卡柱,基座頂部活動(dòng)插接有蓋板,基座頂部靠近左右的中央均固定連接有點(diǎn)膠臺(tái),兩個(gè)點(diǎn)膠臺(tái)頂部之間膠合固定有石英晶片本體,點(diǎn)膠臺(tái)底部的中央固定連接有引腳,基座底部靠近左右兩側(cè)的中央均固定連接有絕緣子,本實(shí)用新型使得蓋板固定在基座頂部時(shí)不會(huì)隨意偏移,降低了將蓋板固定在基座頂部的難度,提高了石英晶片本體的封裝效率,能增大基座與蓋板之間粘接的面積,石英晶片本體密封效果更好,對(duì)導(dǎo)電膠起到限位的作用,能有效防止導(dǎo)電膠隨意流動(dòng),使石英晶片本體與點(diǎn)膠臺(tái)之間固定更加牢固。