一種石英晶片厚度分選裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023260679.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214638295U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214638295U 申請公布日 2021-11-09
分類號 B07C5/02（2006.01）I;B07C5/10（2006.01）I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 黃大勇;李天寶;謝凡;汪曉虎;晏俊 申請（專利權(quán)）人 隨州潤晶電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 441300湖北省隨州市曾都經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（泰晶科技園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及厚度分選技術(shù)領(lǐng)域，具體揭示了一種石英晶片厚度分選裝置，包括安裝板，安裝板頂部且靠近中央的位置處固定連接有放置板，放置板左右兩側(cè)且靠近頂部的位置處均沿縱向開設(shè)有滑槽，兩組滑塊相互遠離的一側(cè)均固定連接有連接塊，安裝板頂部且靠近右側(cè)的位置處沿縱向開設(shè)有活動槽，活動槽內(nèi)部沿縱向等距離滑動連接有多個活動塊，活動塊的頂部固定連接有固定板，固定板左側(cè)的中央沿垂直方向開設(shè)有移動槽，移動槽內(nèi)部且靠近底部的位置處均滑動連接有移動塊；本實用新型通過放置板和滑槽，配合滑塊和隔板，使得能夠?qū)⑹⒕M行分隔和固定，從而能夠同時放置多個石英晶片進行檢測，通過分選效率，省時省力。