一種12bit串行ADC芯片的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121291604.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN214848598U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號(hào) CN214848598U 申請公布日 2021-11-23
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;朱娟娟;王銀 申請（專利權(quán)）人 合肥市華達(dá)半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥方舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉躍
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)望江西路860號(hào)合蕪蚌實(shí)驗(yàn)區(qū)科技創(chuàng)新公共服務(wù)和應(yīng)用技術(shù)研發(fā)中心B棟六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種12bit串行ADC芯片的散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片組件、內(nèi)散熱組件和外散熱組件，所述的芯片組件由連接柱、上芯片體和下芯片體組成，所述的內(nèi)散熱組件由熱傳遞主體、第一散熱孔和第二散熱孔組成，所述的外散熱組件由散熱架和導(dǎo)熱管組成，首先通過內(nèi)散熱組件的作用，能夠提高上芯片體和下芯片體之間的散熱效果，增強(qiáng)了芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性，其次因熱傳遞主體設(shè)有第一散熱孔和第二散熱孔，因此能夠提高散熱性，此外也達(dá)到對(duì)上芯片體和下芯片體的支撐，增強(qiáng)了芯片組件的牢固性，最后外散熱組件能夠?qū)ι闲酒w和下芯片體進(jìn)行遮擋保護(hù)，同時(shí)借助導(dǎo)熱管能夠?qū)?nèi)散熱組件上的熱量向外傳遞，進(jìn)一步提高散熱性。