一種28K引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010537322.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102034784B 公開（公告）日 2013-06-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN102034784B 申請(qǐng)公布日 2013-06-05
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吳江巨豐電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 孫仿衛(wèi)
地址 215200 江蘇省吳江市松陵鎮(zhèn)中山北路2100號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種28K引線框架，包括基島及位于基島的兩側(cè)的共28個(gè)外引腳，該基島表面為邊長(zhǎng)為140mil的正方形，該基島四周設(shè)置有28個(gè)引線區(qū)，28個(gè)引線區(qū)與28個(gè)外引腳一一對(duì)應(yīng)、并分別對(duì)應(yīng)通過連接部相連接，28個(gè)引線區(qū)分為四組，第一組包括8個(gè)引線區(qū)，第二組包括6個(gè)引線區(qū)，第三組包括8個(gè)引線區(qū)，第四組包括6個(gè)引線區(qū)，第一組、第二組、第三組及第四組依次沿基島周向設(shè)置在基島的四邊外側(cè)。本發(fā)明的設(shè)計(jì)中將基島的面積減小，以使其適應(yīng)芯片體積的減小，以到達(dá)更好的性能，同時(shí)為適應(yīng)前后的加工工序，對(duì)引線區(qū)的部分位置做對(duì)應(yīng)的調(diào)整，本發(fā)明中的28K引線框架實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)原料的節(jié)省，更能夠滿足的體積和性能的綜合要求。