半導(dǎo)體封裝用模具及應(yīng)用其進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010538891.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102074485B 公開（公告）日 2012-08-08
申請公布號 CN102074485B 申請公布日 2012-08-08
分類號 H01L21/56(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29C45/76(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔華彬 申請（專利權(quán)）人 吳江巨豐電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 孫仿衛(wèi)
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江市中山北路2100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝用模具及其封裝方法，該模具包括上模塊和下模塊，上模塊中具有上型腔，下模塊內(nèi)設(shè)置有與上型腔相對應(yīng)的下型腔，上模塊和下模塊之間設(shè)有注道，上模塊中的上型腔和下模塊中的下型腔分別與注道相連通，在注道的一端設(shè)有實心端塊，端塊內(nèi)設(shè)有凹槽，注道通過插入凹槽的方式而與端塊相連接；本發(fā)明采用兩段速的注塑方法來進(jìn)行半導(dǎo)體封裝，兩段速度的時間分別為T1和T2，通過設(shè)定好的T2的第二段速度來控制產(chǎn)品的尾顆線弧。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝用模具及其封裝方法不僅降低了成本，提高了生產(chǎn)效率而且保證了尾顆線弧的優(yōu)良性。