一種18W引線框架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201020579867.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN201898132U | 公開(公告)日 | 2011-07-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN201898132U | 申請(qǐng)公布日 | 2011-07-13 |
分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 吳江巨豐電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 孫仿衛(wèi) |
地址 | 215200 江蘇省吳江市松陵鎮(zhèn)中山北路2100號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種18W引線框架,包括框架基板,所述的框架基板上設(shè)置有若干個(gè)芯片封裝單元,這些所述的芯片封裝單元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上,所述的芯片封裝單元包括基島和分布于所述的基島外周的18個(gè)引線區(qū),進(jìn)一步地,所述的基島呈矩形,18個(gè)所述的引線區(qū)沿所述的基島的四周排列,更進(jìn)一步地,每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長(zhǎng)形通孔,每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長(zhǎng)形通孔。本實(shí)用新型的18W引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠充分地利用原材料,同時(shí)也提供生產(chǎn)效率,適合在本行業(yè)內(nèi)推廣使用。 |
