一種輪速傳感器芯片折彎裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020202676823 申請日 -
公開（公告）號 CN212397916U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212397916U 申請公布日 2021-01-26
分類號 B21F1/00(2006.01)I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 陳青山 申請（專利權）人 上海龍感汽車電子有限公司
代理機構 上海申新律師事務所 代理人 吳軼淳
地址 200120上海市浦東新區(qū)惠南鎮(zhèn)滬南路9628號4幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種輪速傳感器芯片折彎裝置，包括對芯片引腳(3)進行彎折的滾壓裝置(5)。滾壓裝置(5)包括滾壓頭(52)和滑動氣缸(51)，滑動氣缸(51)的伸縮端與滾壓頭(52)連接。通過滾壓裝置(5)，折彎芯片引腳。滾壓折彎使芯片引腳在不受力的情況下實現折彎。避免了在折彎過程中芯片引腳斷裂受損等問題。確保了芯片折彎質量，降低芯片失效。??