一種MEMS氣體傳感器芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023231156.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214087704U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN214087704U 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;G01N31/10（2006.01）I;G01N31/12（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 沙華露;張克棟;馮奇;崔錚;王錦;寧文果;劉福星;王帥;陳曉躍;楚延鵬;余飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州納格光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京信遠(yuǎn)達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙興華
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)松濤路563號(hào)1號(hào)樓509室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種MEMS氣體傳感器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)借助于兩個(gè)PCB板，將氣體傳感器芯片的第一芯片和第二芯片分別貼裝于兩個(gè)獨(dú)立的PCB板上，在PCB板層面即可完成第一芯片和第二芯片的電阻配對(duì)工作，同時(shí)降低了封裝成本，也可以方便地轉(zhuǎn)移至塑料或金屬基座，進(jìn)而加裝防爆外殼和放水透氣膜，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)的配對(duì)誤差大，封裝成本高，以及在貼裝之后，無(wú)法進(jìn)行二次更換的問(wèn)題。