全陶瓷微熱板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021585645.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213073138U 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213073138U 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H05B3/14;H05B3/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 崔錚;張克棟;陳曉躍;余飛;劉福星;周健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州納格光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常偉
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新提供一種全陶瓷微熱板，包括：陶瓷基底，包括相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面；所述陶瓷基底包括中心加熱區(qū)及外圍支撐區(qū)，所述中心加熱區(qū)包括自第二表面向第二表面凹設(shè)的空氣絕熱腔；所述陶瓷基底包括設(shè)于中心加熱區(qū)的懸膜部及形成外圍支撐區(qū)的支撐部，所述懸膜部與所述支撐部一體成型；加熱電阻膜，設(shè)于所述第一表面；加熱電極，設(shè)于第一表面并與所述加熱電阻膜電連接；絕緣介質(zhì)層，覆蓋所述加熱電阻膜。本實(shí)用新型公開(kāi)的全陶瓷微熱板，通過(guò)設(shè)置陶瓷的懸膜部及支撐部，并且懸膜部與支撐部一體成型，從而微熱板的陶瓷基底的懸膜部和支撐部可以緊密結(jié)合，增加了整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，使得制備的微熱板具有更好的穩(wěn)定性和耐溫性。