熱線型氣體傳感器芯片及具有其的傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920555278.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210322871U | 公開（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210322871U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-14 |
| 分類號(hào) | G01N27/12(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 崔錚;張克棟;劉福星;余飛;陳曉越;袁偉;李亞邦;常曉遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州納格光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊林潔 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓109室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種熱線型氣體傳感器芯片，包括：硅基底，包括相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面；所述硅基底包括中心加熱區(qū)及外圍支撐區(qū)，所述中心加熱區(qū)包括貫穿所述第一表面以及所述第二表面的空氣絕熱腔；加熱電阻膜，設(shè)于第一表面上；加熱電極，設(shè)于所述第一表面上并部分覆蓋所述加熱電阻膜；功能層，設(shè)于所述加熱電阻膜上方并位于所述中心加熱區(qū)，所述功能層為氣體敏感層或環(huán)境補(bǔ)償層。本實(shí)用新型公開的熱線型氣體傳感器芯片，傳感器及傳感器的制作方法，通過在硅基底上設(shè)置加熱電極，加熱電阻膜及功能層，并將功能層設(shè)為氣體敏感層或環(huán)境補(bǔ)償層，可制作具有不同功能層的熱線型傳感器芯片，從而可工業(yè)化制作熱線型氣體傳感器芯片。?? |
