具有應(yīng)力調(diào)節(jié)層的微熱板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021585324.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212572999U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212572999U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | H05B3/14(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 崔錚;張克棟;余飛;陳曉躍;劉福星;周健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州納格光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 常偉 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓109室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種具有應(yīng)力調(diào)節(jié)層的微熱板，包括：硅基底，包括相對(duì)設(shè)置的第一表面及第二表面；硅基底包括中心加熱區(qū)及外圍支撐區(qū)，中心加熱區(qū)包括貫穿第一表面以及第二表面的空氣絕熱腔；陶瓷懸膜，設(shè)于第一表面；應(yīng)力調(diào)節(jié)層，覆蓋至少部分陶瓷懸膜的上表面；加熱層，加熱層包括加熱電阻膜及加熱電極；加熱電阻膜設(shè)于陶瓷懸膜上方并位于中心加熱區(qū)，加熱電極設(shè)于陶瓷懸膜上方并與加熱電阻膜電連接；加熱層至少部分與應(yīng)力調(diào)節(jié)層接合。本實(shí)用新型的具有應(yīng)力調(diào)節(jié)層的微熱板，通過設(shè)置覆蓋陶瓷懸膜的應(yīng)力調(diào)節(jié)層，能夠吸收陶瓷懸膜受熱產(chǎn)生的熱應(yīng)力，可以大大提高陶瓷懸膜的應(yīng)力承受能力，提高了微熱板的穩(wěn)定性。?? |
