一種細(xì)孔徑芯片封裝鍵合的陶瓷劈刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023098283.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214644188U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214644188U 申請公布日 2021-11-09
分類號 B26D7/26（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 高燕凌;董金勇;董峰 申請（專利權(quán)）人 中銘瓷（蘇州）納米粉體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊慧林
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)6幢204、206室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種細(xì)孔徑芯片封裝鍵合的陶瓷劈刀，包括安裝架、刀片支撐結(jié)構(gòu)和定位結(jié)構(gòu)，所述安裝架的底側(cè)安裝有刀片支撐結(jié)構(gòu)，所述安裝架的側(cè)面安裝有定位結(jié)構(gòu)，所述安裝架的底側(cè)焊裝有擺動座，所述第一氣缸的頂端通過銷軸配合安裝在擺動座內(nèi)，所述第一氣缸的作用端部配合安裝有第一氣動桿，通過設(shè)置刀片支撐結(jié)構(gòu)，第一氣動桿的配合下，推動刀架移動，刀架的一端通過擺動軸配合安裝在安裝框內(nèi)，在刀架推動旋轉(zhuǎn)過程中，通過指針和角度尺之間對比，能夠?qū)崿F(xiàn)對刀架的切割角度的調(diào)節(jié)，在焊接針頭的配合下，能夠更好的選擇切入角，保證在芯片切割時，不會產(chǎn)生毛刺，保證切割的流暢度。