一種用于芯片封裝鍵合低溫陶瓷燒結(jié)粉體工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011424621.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112573894A | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112573894A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;C04B33/04(2006.01)I;C04B33/13(2006.01)I;C04B33/32(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 高燕凌;董金勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中銘瓷（蘇州）納米粉體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊慧林 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)6幢204、206室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于芯片封裝鍵合低溫陶瓷燒結(jié)粉體工藝，包括如下步驟，步驟S1：將陶瓷所需的固體材料混合，加水后進(jìn)行粉碎研磨，步驟S2：將研磨后的材料靜置，自然干燥成粉餅，然后通過研磨機(jī)研磨成粉，得到陶瓷粉劑，步驟S3：將S2中獲得的陶瓷粉劑混入粘合劑，混合成備用料，步驟S4：將備用料通過粉體冷壓成型制成胚體，步驟S5：然后將成型樣品放入多等級(jí)烘烤裝置進(jìn)行熱壓燒結(jié)，爐內(nèi)溫度依次200?600℃，600?1000℃和1000?1600℃，步驟S6：在燒制成型后，通過自然風(fēng)冷方式冷卻，封裝完成，通過將成型樣品放入多等級(jí)烘烤裝置進(jìn)行熱壓燒結(jié)，隨著溫度的逐級(jí)升高，能夠保證坯料烘烤時(shí)質(zhì)地發(fā)生變化后，層次分明，保證坯料成型效果更好，保證陶瓷粉體質(zhì)量。?? |
