一種對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的高精度單晶硅差壓傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121420029.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214893824U 公開(kāi)(公告)日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214893824U 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類(lèi)號(hào) G01L13/06(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 趙建立;馬志強(qiáng) 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 南京沃天科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京中軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 鄭燕飛
地址 210000江蘇省南京市江寧區(qū)濱江開(kāi)發(fā)區(qū)聞鶯路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的高精度單晶硅差壓傳感器,包括燒結(jié)底座、單晶硅芯片、芯體座、芯體管路、基座主體、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔離膜片、隔離腔室、螺紋接頭、定位管和充油管;基座主體的上端內(nèi)側(cè)壁套接安裝有燒結(jié)底座;燒結(jié)底座的下端面對(duì)接安裝有芯體座;芯體座的上端面開(kāi)設(shè)的凹槽內(nèi)部安裝有單晶硅芯片;燒結(jié)底座和芯體座的外側(cè)壁安裝有芯體管路;基座主體的內(nèi)部間隔嵌入安裝有基座管路;基座主體的內(nèi)部正中心豎直開(kāi)設(shè)加工有中心腔室;中心腔室的內(nèi)部豎直安裝有中心膜片;本實(shí)用新型能夠提供一種密封性能好、壓力傳感性能好以及部件便于拆卸更換的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的高精度單晶硅差壓傳感器。