一種全焊接型具有對稱結構的單晶硅差壓傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120147621.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214951937U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214951937U 申請公布日 2021-11-30
分類號 G01L13/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高峰 申請（專利權）人 南京沃天科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市江寧區(qū)濱江開發(fā)區(qū)聞鶯路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種全焊接型具有對稱結構的單晶硅差壓傳感器，包括包括燒結底座、單晶硅芯片、芯體座、芯體管路、基座主體、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔離膜片、隔離腔室、螺紋接頭、芯體管、陶瓷墊，所述芯體管路、基座管路、中心腔室、隔離腔室內腔均設置填充液，所述基座管路、中心腔室、隔離腔室相對于中心膜片呈軸對稱分布，所述中心腔室與隔離腔室內腔中填充的填充液相等。本實用新型中，通過將基座管路、中心腔室與隔離腔室相對于中心膜片呈軸對稱分布，且中心腔室與隔離腔室腔室中填充液相等，提高傳感器溫漂性能，降低了生產成本，從而提高了單晶硅差壓傳感器的使用效果。