一種柔性電路板用無鹵銀漿料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910723513.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110536545A 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN110536545A 申請公布日 2019-12-03
分類號 H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何偉雄;肖海明 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)百銳新電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 肖宇揚(yáng)
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)倫教永豐村委會工業(yè)區(qū)南路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種柔性線路板用無鹵銀漿料，由以下重量份比的組分組成：金屬銀粉54?60份、無鹵聚酯樹脂6?7.5份、無鹵聚氨酯樹脂2?3份、分散劑0.5?1.0份、底材潤濕劑0.5?1.0份、增稠劑0.5?1.5份、附著力促進(jìn)劑0.5?1.2份、溶劑27?33份。目前國內(nèi)大部分柔性電路板用無鹵銀漿料所存在的主要問題有：鹵素含量超標(biāo)，不符合無鹵的環(huán)保要求，本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)，采用無鹵原材料，完全滿足世界對環(huán)境保護(hù)的要求，制得完全不含有鹵素的導(dǎo)電銀漿料產(chǎn)品，降低污染。