一種防黏連抗硫化的面電極銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110466363.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113161036A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161036A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何偉雄;陳明昆 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)百銳新電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 肖宇揚(yáng);劉國兵
地址 528308 廣東省佛山市順德區(qū)倫教永豐村委會工業(yè)區(qū)南路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種防黏連抗硫化的面電極銀漿及其制備方法，所述面電極銀漿包括以下重量份原料：超細(xì)銀粉20?55份，片狀銀粉5?30份，有機(jī)載體35?55份，無鉛玻璃粉0.1?5份，無機(jī)粉體添加劑0.2?3份，助劑1?5份；所述無鉛玻璃粉包括以下重量份原料：三氧化二鉍50?60份，二氧化硅10?20份，氧化鋅10?20份，氧化硼10?15份，含堿金屬和/或堿土金屬的無機(jī)物10?20份；所述有機(jī)載體包括樹脂5?20份、溶劑80?95份；本發(fā)明通過加入無鉛玻璃粉，控制玻璃相流動性，加入無機(jī)粉體添加劑降低燒結(jié)活化能，極大地消除堆燒粘片現(xiàn)象；兩種銀粉搭配提高燒結(jié)致密性，使得銀層表面無氣孔或者少氣孔，實現(xiàn)良好的耐候性。