背照式圖像傳感器及其形成方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111563810.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114156300A 公開(kāi)(公告)日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114156300A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李夢(mèng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海微阱電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海恒銳佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 黃海霞
地址 201210上海市浦東新區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種背照式圖像傳感器,包括半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底具有正表面和背表面;設(shè)于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)的淺隔離槽和感光單元;設(shè)于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)的深隔離槽;覆蓋所述半導(dǎo)體襯底的正表面的第一介質(zhì)層,所述第一介質(zhì)層包括金屬互連結(jié)構(gòu);覆蓋所述半導(dǎo)體襯底的背表面的第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層包括金屬柵格和導(dǎo)通結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的一端與金屬柵格導(dǎo)通,另一端與焊盤(pán)結(jié)構(gòu)導(dǎo)通;焊盤(pán)結(jié)構(gòu),貫穿所述半導(dǎo)體襯底和所述第二介質(zhì)層,且與所述金屬互連結(jié)構(gòu)連通。該背照式圖像傳感器的工藝步驟相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)能夠減少光罩版的使用,同時(shí)能實(shí)現(xiàn)金屬柵格電勢(shì)調(diào)節(jié),減少工藝步驟,節(jié)約成本及改善圖像傳感器性能。