一種防止劃片短路的CMOS圖像傳感器結(jié)構(gòu)和形成方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811208493.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN109524426B | 公開(公告)日 | 2021-05-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109524426B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
分類號(hào) | H01L27/146 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 顧學(xué)強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海微阱電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 陶金龍;張磊 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種防止劃片短路的CMOS圖像傳感器結(jié)構(gòu)和形成方法,通過(guò)在感光芯片和邏輯芯片的內(nèi)部電路區(qū)域外側(cè)設(shè)置復(fù)合隔離結(jié)構(gòu),包括在感光芯片的n型襯底里形成的P阱注入?yún)^(qū)、第一P+注入?yún)^(qū)、第三金屬互連層結(jié)構(gòu),在邏輯芯片里形成的第四金屬互連層、第二P+注入?yún)^(qū),以及將第三金屬互連層和第四金屬互連層進(jìn)行上下電連接的硅穿孔結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了邏輯芯片p型襯底和感光芯片n型襯底中P阱注入?yún)^(qū)之間的電學(xué)連接,并隔絕了處于n型襯底中用于感光的像素單元陣列區(qū)域和外圍的懸浮n型襯底區(qū),當(dāng)劃片形成的硅殘?jiān)鼰Y(jié)物在堆疊芯片的側(cè)壁上形成殘留時(shí),其僅連接了懸浮n型襯底區(qū)和p型襯底,不會(huì)造成電源到地的短路或靜態(tài)電流的增大。 |
