一種埋入銅塊散熱電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121206272.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215187559U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215187559U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高團芬;廖軍華 申請（專利權(quán)）人 贛州科翔電子科技二廠有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種埋入銅塊散熱電路板，針對現(xiàn)有的電路板生產(chǎn)制造過程中，不便于對銅塊進行固定，且在應(yīng)用過程中，熱膨脹過大影響電路板可靠性及電性能的問題，現(xiàn)提出如下方案，其包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層的頂部和底部均連接有表層電路，介質(zhì)層的兩側(cè)均連接有對稱的兩個內(nèi)層電路，介質(zhì)層內(nèi)連接有埋銅塊，本實用新型能夠有效提高散熱效率，使元件的熱量及時散發(fā)，有效防止電路板埋入銅塊松動，且防止電路板熱膨脹變形，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。