阻抗線制作方法、阻抗線和電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110273953.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113194635A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113194635A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H05K3/40;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高團芬;王金平;鄧春喜 申請（專利權(quán)）人 贛州科翔電子科技二廠有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種阻抗線制作方法、阻抗線和電路板，其中，該阻抗線制作方法包括：在第一導電層和第二導電層分別制作第一阻抗線和第二阻抗線；第一阻抗線和第二阻抗線末端設計有焊盤；壓合并在焊盤的對應位置制作盲孔，去除焊盤上的介質(zhì)；進行除膠渣、清洗和烘干處理；進行電鍍處理，使盲孔被金屬銅填充，形成金屬盲孔。上述阻抗線制作方法，通過改變電路板結(jié)構(gòu)，將阻抗線“移入”內(nèi)層，再通過制作盲孔和電鍍，使內(nèi)層的阻抗線能通過盲孔延伸到外層形成接觸點，便于進行阻抗測量。整個過程中，流程少，工藝簡單，且由于介質(zhì)層對內(nèi)層阻抗線的保護作用，能有效防止阻抗線受外界環(huán)境的干擾，使電路板在測試和使用的過程中能保持阻抗的穩(wěn)定性。