一種不對稱電路板疊排烘烤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121206275.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215187611U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215187611U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高團(tuán)芬;仵中印 申請（專利權(quán)）人 贛州科翔電子科技二廠有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種不對稱電路板疊排烘烤結(jié)構(gòu)，包括硅膠墊、不對稱電路板、鋼板、壓置物，不對稱電路板疊排于兩層硅膠墊之間，鋼板包括第一鋼板和第二鋼板，第一鋼板和第二鋼板分別疊排于兩層硅膠墊的表面，壓置物放置于第一鋼板之上；通過將不對稱電路板朝向同一方向放置，且中間墊附硅膠墊，形成不對稱電路板的緩沖作用，最外層墊附平整的鋼板，使不對稱電路板參考鋼板形成平整形態(tài)，再使用重物增加壓力，整體結(jié)構(gòu)置于烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，在外界干擾下充分釋放電路板內(nèi)部應(yīng)力，使電路板形成平整結(jié)構(gòu)，能夠有效改善不對稱電路板彎曲、翹曲的問題。