一種電路板塞孔排版結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121206239.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215187610U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215187610U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 晁豪;高團芬 申請（專利權(quán)）人 贛州科翔電子科技二廠有限公司
代理機構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電路板塞孔排版結(jié)構(gòu)，由依次疊排的塞孔網(wǎng)板、電路板、無紡布組成，塞孔排版結(jié)構(gòu)設(shè)置于絲印機臺面上，無紡布貼附于絲印機臺面上；塞孔網(wǎng)板上設(shè)置有網(wǎng)板圖形孔，電路板上設(shè)置有過孔，網(wǎng)板圖形孔的孔中心與過孔的孔中心相對應(yīng)，網(wǎng)板圖形孔的直徑小于過孔的直徑；本實用新型的電路板塞孔排版結(jié)構(gòu)通過適當(dāng)縮小網(wǎng)板的網(wǎng)板圖形孔，能夠有效控制一次性刮入過孔的油墨量，在絲印臺面上墊付無紡布，能夠透氣并吸附多余的油墨，防止污染絲印機臺面，使過孔內(nèi)的油墨飽滿且穩(wěn)定，為電路板塞孔制作提供良好的塞孔結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，使電路板具備良好的阻抗特性和外觀性能。