一種高散熱電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120537127.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215187958U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215187958U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高團(tuán)芬;鄧春喜;寇小朋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 贛州科翔電子科技二廠有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高散熱電路板結(jié)構(gòu)，包括中間介質(zhì)層和在所述中間介質(zhì)層上下表面對(duì)稱設(shè)置的第一線路層、第二線路層、第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，所述第一線路層設(shè)置有用于散熱的第一網(wǎng)狀圖形，所述第二線路層設(shè)置有用于散熱的第二網(wǎng)狀圖形。所述第一網(wǎng)狀圖形和所述第二網(wǎng)狀圖形沿高度方向貫穿所述中間介質(zhì)層相互鄰接。本實(shí)用新型通過在線路層的局部設(shè)置網(wǎng)狀圖形，形成類似“銅塊”的高散熱效果，有效的利用現(xiàn)有的資源，提供一種高散熱電路板結(jié)構(gòu)，能夠滿足高散熱需求模塊的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品的可靠性，降低了制造成本。