晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011073358.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112201596A | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112201596A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 葉瑩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫佳胤;高德志 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，包括：晶圓載臺(tái)，用于固定待檢測(cè)晶圓；圖像獲取模塊，包括第一晶圓，所述第一晶圓中形成有圖像傳感器陣列，所述圖像獲取模塊通過圖像傳感器陣列進(jìn)行一次拍攝獲得所述待檢測(cè)晶圓整個(gè)表面對(duì)應(yīng)的檢測(cè)圖像；缺陷判斷模塊，用于根據(jù)所述圖像獲取模塊獲得的檢測(cè)圖像，判斷所述待檢測(cè)晶圓的表面是否存在缺陷。由于所述圖像獲取模塊包括第一晶圓，所述第一晶圓中形成有圖像傳感器陣列，因而圖像傳感器陣列中相鄰的圖像傳感器之間的位置是固定不變的，從而在進(jìn)行缺陷的檢測(cè)時(shí)，相鄰的圖像傳感器之間的前后左右位置以及高度位置無需進(jìn)行校準(zhǔn)。并且，可以減小整個(gè)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備占據(jù)的體積以及提高了缺陷檢測(cè)的效率。?? |
