一種用于晶圓裝載盒門體的擺放系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111423027.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114121745A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121745A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張冬峰;鮑偉成;王文廣;王旭晨;葉瑩 申請（專利權(quán)）人 上海果納半導體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 蘇州匯誠匯智專利代理事務所（普通合伙） 代理人 莊米雪
地址 200000上海市中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于晶圓裝載盒門體的擺放系統(tǒng)，包括晶圓裝載機體，機體上設置對接口，晶圓裝載機體的一側(cè)面設置擺放機構(gòu)，擺放機構(gòu)包括擺動組件、從動組件和對接板，擺動組件設置在對接板的上方，從動組件設置在對接口的下方，擺動組件、從動組件分別與對接板連接，擺動組件能驅(qū)動對接板并將對接板擺放到對接口側(cè)上方，從動組件能約束對接板的轉(zhuǎn)動自由度，使擺放到位的對接板的內(nèi)側(cè)面朝上。利用晶圓裝載機頂部的空間，使得晶圓裝載機的結(jié)構(gòu)布局更合理，將門體擺放到指定位置后，對接板接近水平放置，能通過對接板給予門體支撐力，降低對真空吸力的依賴，避免由于氣壓波動帶來的影響，實現(xiàn)用于晶圓裝載盒門體打開和取放機構(gòu)的模塊化設計。