晶圓前端傳送系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010344078.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111554601B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN111554601B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葉瑩;畢迪 申請（專利權(quán)）人 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫佳胤;高德志
地址 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓前端傳送系統(tǒng)，包括：裝載臺和缺陷檢測模組，所述缺陷檢測模組用于在所述晶圓進(jìn)入設(shè)備端之前，對晶圓進(jìn)行缺陷的檢測以及進(jìn)行晶圓的對準(zhǔn)，包括：晶圓載臺，用于固定需要進(jìn)行缺陷檢測的所述晶圓；圖像獲取模塊，包括攝像頭陣列，所述圖像獲取模塊通過攝像頭陣列一次拍攝獲得所述晶圓載臺上的晶圓整個(gè)表面對應(yīng)的第一檢測圖像或者通過攝像頭陣列一次拍攝獲得晶圓邊緣一圈對應(yīng)的對準(zhǔn)檢測圖像；缺陷判斷模塊，所述缺陷判斷模塊根據(jù)所述圖像獲取模塊獲得的第一檢測圖像，判斷所述晶圓的表面是否存在缺陷；對準(zhǔn)模塊，所述對準(zhǔn)模塊根據(jù)對準(zhǔn)檢測圖像上缺口的位置獲得晶圓在晶圓載臺上的位置。本申請的晶圓前端傳送系統(tǒng)檢具缺陷檢測和對準(zhǔn)的功能。