晶圓前端傳送系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010344078.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111554601B | 公開(公告)日 | 2021-12-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111554601B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-28 |
分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 葉瑩;畢迪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 孫佳胤;高德志 |
地址 | 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種晶圓前端傳送系統(tǒng),包括:裝載臺(tái)和缺陷檢測(cè)模組,所述缺陷檢測(cè)模組用于在所述晶圓進(jìn)入設(shè)備端之前,對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷的檢測(cè)以及進(jìn)行晶圓的對(duì)準(zhǔn),包括:晶圓載臺(tái),用于固定需要進(jìn)行缺陷檢測(cè)的所述晶圓;圖像獲取模塊,包括攝像頭陣列,所述圖像獲取模塊通過攝像頭陣列一次拍攝獲得所述晶圓載臺(tái)上的晶圓整個(gè)表面對(duì)應(yīng)的第一檢測(cè)圖像或者通過攝像頭陣列一次拍攝獲得晶圓邊緣一圈對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)圖像;缺陷判斷模塊,所述缺陷判斷模塊根據(jù)所述圖像獲取模塊獲得的第一檢測(cè)圖像,判斷所述晶圓的表面是否存在缺陷;對(duì)準(zhǔn)模塊,所述對(duì)準(zhǔn)模塊根據(jù)對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)圖像上缺口的位置獲得晶圓在晶圓載臺(tái)上的位置。本申請(qǐng)的晶圓前端傳送系統(tǒng)檢具缺陷檢測(cè)和對(duì)準(zhǔn)的功能。 |
