一種晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置和預(yù)對準(zhǔn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111176229.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113921437A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113921437A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章秀國;葉瑩 申請（專利權(quán)）人 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顧品熒
地址 200000上海市中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置，包括底板，底板上方設(shè)置有與其平行的承載板，承載板上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)底座，旋轉(zhuǎn)底座上設(shè)置有與其同步轉(zhuǎn)動的真空吸附平臺，旋轉(zhuǎn)底座一側(cè)設(shè)置有用于晶圓精準(zhǔn)對準(zhǔn)的視覺檢測單元。還包括設(shè)置在底板上的頂升對中機(jī)構(gòu)，頂升對中機(jī)構(gòu)能頂起或放下真空吸附平臺上的晶圓，并能推動晶圓相對真空吸附平臺水平移動直至晶圓的圓心與真空吸附平臺的中線重合。還公開就基于此裝置的對準(zhǔn)方法，增設(shè)了頂升對中機(jī)構(gòu)，減少因晶圓偏移過大，原有視覺檢測單元無法檢出的異常發(fā)生的問題，縮短了停機(jī)時間，提高設(shè)備整體穩(wěn)定性，降低晶圓偏移過大，無法識別的風(fēng)險；一定程度上可以提高預(yù)對準(zhǔn)裝置的補(bǔ)償范圍。