一種晶圓預對準裝置和預對準方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111176229.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113921437A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113921437A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章秀國;葉瑩 申請（專利權）人 上海果納半導體技術有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 顧品熒
地址 200000上海市中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓預對準裝置，包括底板，底板上方設置有與其平行的承載板，承載板上設置有旋轉底座，旋轉底座上設置有與其同步轉動的真空吸附平臺，旋轉底座一側設置有用于晶圓精準對準的視覺檢測單元。還包括設置在底板上的頂升對中機構，頂升對中機構能頂起或放下真空吸附平臺上的晶圓，并能推動晶圓相對真空吸附平臺水平移動直至晶圓的圓心與真空吸附平臺的中線重合。還公開就基于此裝置的對準方法，增設了頂升對中機構，減少因晶圓偏移過大，原有視覺檢測單元無法檢出的異常發(fā)生的問題，縮短了停機時間，提高設備整體穩(wěn)定性，降低晶圓偏移過大，無法識別的風險；一定程度上可以提高預對準裝置的補償范圍。