半導(dǎo)體芯片的制備裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010391267.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111554595B | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN111554595B | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 畢迪 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫佳胤 |
| 地址 | 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片的制備裝置，包括：半導(dǎo)體傳送裝置，所述半導(dǎo)體傳送裝置包括機(jī)械手臂和真空吸附裝置，所述機(jī)械手臂上設(shè)有吸附孔，所述吸附孔與所述真空吸附裝置相連通以用于吸附半導(dǎo)體芯片；氣體清掃裝置，所述氣體清掃裝置用于向所述機(jī)械手臂噴出清掃氣體以對所述機(jī)械手臂進(jìn)行清掃。根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體芯片的制備裝置，不僅能夠減小腐蝕性氣體對機(jī)械手臂的腐蝕侵害，也能夠減小對機(jī)械手臂傳送的半導(dǎo)體芯片的污染，而且不需要將半導(dǎo)體芯片的制造裝置正極停機(jī)進(jìn)行清洗維護(hù)，更大化的減少腐蝕性氣體對機(jī)械手臂的積累性影響。?? |
