一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110987961.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113674893A | 公開(公告)日 | 2021-11-19 |
申請公布號 | CN113674893A | 申請公布日 | 2021-11-19 |
分類號 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉韓;楊華榮;閆仁泉;蔡幸然 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南省國銀新材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 長沙國科天河知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 邱軼 |
地址 | 410000湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)普瑞西路1288號5棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿及其制備方法,金屬銀粉30?50%、高分子樹脂5?15%、有機溶劑35?45%、功能助劑1?10%;本發(fā)明制備得到的一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿具有良好的穩(wěn)定性,可移印、耐水煮、耐磨、耐丙酮、導電性能優(yōu)異,與PCB板基材之間的附著力強,硬度高,而且漿料不含鉛、鎘等重金屬,符合歐盟RoHS環(huán)保要求。 |
