一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110987961.6 申請日 -
公開(公告)號 CN113674893A 公開(公告)日 2021-11-19
申請公布號 CN113674893A 申請公布日 2021-11-19
分類號 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉韓;楊華榮;閆仁泉;蔡幸然 申請(專利權(quán))人 湖南省國銀新材料有限公司
代理機構(gòu) 長沙國科天河知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邱軼
地址 410000湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)普瑞西路1288號5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿及其制備方法,金屬銀粉30?50%、高分子樹脂5?15%、有機溶劑35?45%、功能助劑1?10%;本發(fā)明制備得到的一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導電銀漿具有良好的穩(wěn)定性,可移印、耐水煮、耐磨、耐丙酮、導電性能優(yōu)異,與PCB板基材之間的附著力強,硬度高,而且漿料不含鉛、鎘等重金屬,符合歐盟RoHS環(huán)保要求。