一種用于LED氧化鋁基片的導電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010285023.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111341485B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN111341485B 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01B1/22;H01B13/00;C03C8/24 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉宵;楊華榮;嚴紅革;王翔;肖新明;閆仁泉;陳吉華 申請（專利權）人 湖南省國銀新材料有限公司
代理機構 長沙國科天河知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 董惠文
地址 410000 湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)普瑞西路1288號5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于LED氧化鋁基片導電銀漿及其制備方法，該漿料適用于LED氧化鋁基片導電銀漿領域。其漿料組成及其重量百分數(shù)為：銀粉75?85％，玻璃粉1?3％，其他為有機載體。用于LED氧化鋁基片導電銀漿分散性好，適合長時間印刷，烘干燒結后銀層表面致密無缺陷，不易出現(xiàn)凹坑和小包，整體看上去亮白平整，銀面均一沒有雜色。銀漿可焊性和耐焊性非常優(yōu)異，能通過嚴苛的可靠性測試，在LED氧化鋁基片上總體性能表現(xiàn)非常優(yōu)異。制備方法相對其他銀漿要簡單，不需要進行常規(guī)的三輥軋機軋漿工藝，也不需要后續(xù)的過濾工藝，極大的提升了銀漿的生產(chǎn)效率，縮短了銀漿的生產(chǎn)時間，降低了銀漿生產(chǎn)過程中的損耗。