電路板軟硬板一體化工裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022438580.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213522499U | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
申請公布號 | CN213522499U | 申請公布日 | 2021-06-22 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 江水旺;鄭國龍;陳德歡 | 申請(專利權(quán))人 | 飛毛腿電池有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 吳志龍;蔡學(xué)俊 |
地址 | 350015福建省福州市馬尾區(qū)江濱東大道98號(自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)內(nèi)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種電路板軟硬板一體化工裝,包括底座及現(xiàn)位于底座上的底板,上固定有測試轉(zhuǎn)接板,底板上具有槽道,槽道旁側(cè)具有固定于底板上的測試轉(zhuǎn)接板,PCB硬板與FPC軟板具有相互配合的焊盤,F(xiàn)PC軟板具有與測試轉(zhuǎn)接板相互扣合的連接觸點(diǎn),PCB硬板與FPC軟板上方扣有用于緊壓PCB硬板與FPC軟板接合處的壓緊鋼片,壓緊鋼片上方蓋有蓋板,所述蓋板上具有以供所述PCB硬板與FPC軟板具有相互配合的焊盤露出的開孔,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊能夠方便地實(shí)現(xiàn)對PCB硬板與FPC軟板焊盤的焊接連接,并通過測試轉(zhuǎn)接板進(jìn)行測試,操作方便精度高。 |
