一種超快激光PCB材料的加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022773827.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213945283U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213945283U 申請公布日 2021-08-13
分類號 B23K26/36（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 蔣仕彬 申請（專利權(quán)）人 杭州銀湖激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陶海鋒
地址 311400浙江省杭州市富陽區(qū)銀湖街道富閑路9號銀湖創(chuàng)新中心6號十三層1317室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超快激光PCB材料的加工裝置，包括機(jī)架、激光器、擴(kuò)束鏡、激光光路、激光頭和工作臺，激光器發(fā)出的激光束經(jīng)擴(kuò)束鏡擴(kuò)束后通過激光光路傳送至激光頭，并聚焦至加工平臺上的待加工材料處，其特征在于：激光器設(shè)置在伺服升降臺上，激光光路中具有一對橫向反射鏡和一對鏡面與水平面成45°的豎向反射鏡，激光頭具有Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)，激光頭上安裝有二維振鏡和聚焦鏡；工作臺具有X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)和Y軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)；激光器主要由種子激光器、光纖放大器和脈沖控制器構(gòu)成。本實用新型實現(xiàn)對PCB材料的快速加工，既兼顧了加工精度和效率，又保證了加工處不發(fā)黑。