一種超快紫外激光PCB材料的加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022762376.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214602545U 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN214602545U 申請公布日 2021-11-05
分類號 B23K26/36（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 蔣仕彬 申請（專利權）人 杭州銀湖激光科技有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 陶海鋒
地址 311400浙江省杭州市富陽區(qū)銀湖街道富閑路9號銀湖創(chuàng)新中心6號十三層1317室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超快紫外激光PCB材料的加工裝置，包括機架、激光器、擴束鏡、激光光路、激光頭和工作臺，其特征在于：激光器設置在伺服升降臺上，機架上設有X軸驅(qū)動機構，X軸驅(qū)動機構的運動部件上連接有Z軸驅(qū)動機構，激光頭設置在Z軸驅(qū)動機構的運動部件上；工作臺具有Y軸驅(qū)動機構；激光器由光纖激光器作為種子激光器，種子激光器輸出的激光束經(jīng)光纖放大器進行能量放大，由倍頻晶體三倍頻，并由脈沖控制器控制輸出脈沖寬度大于1ps小于300ps的脈沖激光。本實用新型實現(xiàn)對PCB材料的快速加工，既兼顧了加工精度和效率，又保證了加工處不發(fā)黑，解決了PCB材料加工中的難題，可以適應不同加工厚度、不同加工材料的加工需求。