MiniLED制備方法及MiniLED

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111672354.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114446940A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114446940A 申請公布日 2022-05-06
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭壽;夏寧;倪植森;陳誠;樊黎虎;張繼;張皓;宋曉貞;李江;牛浩;楊宇;婁晶 申請（專利權(quán)）人 凱盛科技集團有限公司
代理機構(gòu) 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 孫悅
地址 100000北京市海淀區(qū)紫竹院南路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及Mini LED制備方法，首先進(jìn)行預(yù)處理，得到潔凈的玻璃基片以備用；然后通過黃光制程刻蝕制作Mini LED線路板，以形成焊盤，在焊盤內(nèi)設(shè)置錫膏作為焊點，用以定位芯片的固定位置，再將芯片轉(zhuǎn)移到相對應(yīng)的位置進(jìn)行固定；接下來利用氮氣保護(hù)或真空回流焊形成芯片電極互連；最后進(jìn)行檢測并修補，完成Mini LED的制備。本發(fā)明不但提高了Mini LED燈板的精度，還可以提高其平整度，且降低不良率，實用性強；第一金屬圖案和第二金屬圖案可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇或改變，擴大了其適用范圍；設(shè)置的透明膠保護(hù)膜，使得導(dǎo)電基板不外漏，避免氧化問題的存在，且結(jié)構(gòu)中的材料可重復(fù)利用，節(jié)約了耗材和成本。