一種檢測方法、拍攝系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011543597.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112858341A | 公開(公告)日 | 2021-05-28 |
申請公布號 | CN112858341A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
分類號 | G01N21/88(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 孫吉平;張清宇 | 申請(專利權(quán))人 | 北京緯百科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 喻嶸 |
地址 | 101316北京市順義區(qū)南法信鎮(zhèn)焦各莊街9號院2號樓1層124室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例提供了一種檢測方法、拍攝系統(tǒng)及檢測系統(tǒng),所述檢測方法應(yīng)用于檢測PCB面板與各元器件間焊接情況的檢測系統(tǒng)中,所述檢測方法包括:獲得能夠體現(xiàn)待測PCB板與各元器件間焊接情況的圖像,所述圖像至少為在激光光源照射下拍攝的圖像;對所述圖像進行特征提取,提取出的特征包括激光散斑特征;將所述提取出的特征輸入至檢測模型;獲得所述檢測模型輸出的指示所述待測PCB板與各元器件間焊接情況的檢測數(shù)據(jù)。本發(fā)明提供了一種能夠更高效且準確地對PCB面板與各元器件間焊接情況進行檢測的檢測方法、拍攝系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)。本發(fā)明的檢測方法能夠更高效且準確地對PCB面板與各元器件間焊接情況進行檢測。?? |
