IC倒封裝機(jī)（精密貼合）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202030077908.9 申請日 -
公開（公告）號 CN305981882S 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN305981882S 申請公布日 2020-08-11
分類號 15-10 (12) 分類 -
發(fā)明人 朱玉如 申請（專利權(quán)）人 杭州正向智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東莞信律師事務(wù)所 代理人 東莞市正向智能科技有限公司
地址 523000廣東省東莞市大朗鎮(zhèn)佛子凹村佛富路53號六樓603
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：IC倒封裝機(jī)（精密貼合）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于IC封裝。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。