一種半導體機械手機架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710191635.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106826927B 公開（公告）日 2019-09-13
申請公布號 CN106826927B 申請公布日 2019-09-13
分類號 B25J19/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 陳百捷; 姚廣軍; 王鎮(zhèn)清 申請（專利權(quán)）人 芯導精密（北京）設備有限公司
代理機構(gòu) 北京馳納智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 芯導精密（北京）設備有限公司
地址 100190 北京市海淀區(qū)中關村南大街52號3號樓七層726號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導體機械手機架，包括機座（1），機座（1）的整體結(jié)構(gòu)采用若干鋁制結(jié)構(gòu)件間隔布置并通過緊固件連接形成組合式長方體框架結(jié)構(gòu)，機座（1）的底部設置有底座，所述底座采用若干標準直徑的下長軸作為橫向定位，若干機座下支板作為縱向定位，所述機座下支板與下長軸之間均通過若干固定環(huán)固定連接且彼此之間的相對位置能夠根據(jù)開盒機的數(shù)量進行相應調(diào)節(jié)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本發(fā)明適用于半導體機械手潔凈車間，主體結(jié)構(gòu)框架通過采用鋁制結(jié)構(gòu)件進行配置組裝，有利確保了潔凈車間的高潔凈度要求。