一種MiniLED電路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011211275.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112351589A 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號 CN112351589A 申請公布日 2021-02-09
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉鎮(zhèn)權(quán);林周秦;梅昌榮;麥東廣;吳文喜 申請（專利權(quán)）人 廣東成德電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 孔凡亮
地址 528300廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會金斗組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種Mini LED電路板的加工方法，包括以下步驟：S1、在基板上定義多個小塊Mini LED電路板的輪廓槽位；S2、在每個小塊Mini LED電路板的輪廓內(nèi)沿小塊Mini LED電路板的長度方向定義多個鑼槽位；S3、以A點為起點，用鑼刀從每個小塊Mini LED電路板02的輪廓槽位11的最大外輪廓由A點走到B點；S4、以a點為起點，在每小塊Mini LED電路板02上用鑼刀從每個鑼槽位的最大內(nèi)輪廓沿鑼槽位順時針走一圈，形成鑼槽；S5、以B點為起點，用鑼刀從每個小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由B點逆時針走到A點，將小塊Mini LED電路板最終從基板上切割下來；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的Mini LED電路板的加工方法，加工簡單，效率高，可以滿足批量生產(chǎn)的要求。??