一種5G高速散熱專用的印制電路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922024424.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210958950U | 公開（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210958950U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉鎮(zhèn)權(quán);鄔通芳;黃凱齡 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東成德電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 | 代理人 | 廣東成德電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 528303廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會(huì)金斗組 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種5G高速散熱專用的印制電路板結(jié)構(gòu)，包括電路基板、上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層、散熱孔、電子元件和元器件焊接引腳區(qū)，所述電路板基板的頂面和底面分別壓合有上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層,所述電子元件的正下方開設(shè)有貫穿上導(dǎo)電層、電路板基板和下導(dǎo)電層的散熱孔，所述散熱孔的內(nèi)壁固定有與上導(dǎo)電層和電路板基板導(dǎo)電的金屬層，所述散熱孔的頂部設(shè)有一圈與電子元件底面相接觸的接觸散熱圈,接觸散熱圈與元器件焊接引腳區(qū)之間設(shè)有隔斷，接觸散熱圈通過金屬層與下導(dǎo)電層相互導(dǎo)通。?? |
