一種用于印制電路板的杯芳烴溶液及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811294282.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109401187A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109401187A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | C08L61/18;C08L83/04;C08L91/00;C08K5/12;C08K5/10;C08K5/1515;C08G10/02 | 分類(lèi) | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 劉鎮(zhèn)權(quán);吳子堅(jiān);陳世榮;程靜 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東成德電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中濟(jì)緯天專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 廣東成德電子科技股份有限公司;廣東工業(yè)大學(xué) |
| 地址 | 528303 廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會(huì)金斗組 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述用于印制電路板的杯芳烴溶液包括杯芳烴、對(duì)苯二甲醛、增塑劑、偶聯(lián)劑、芳香族溶劑，上述組分含量按質(zhì)量份數(shù)算分別為：杯芳烴100份、對(duì)苯二甲醛50?70份、增塑劑10?20份、偶聯(lián)劑5?10份、芳香族溶劑200?400份。本發(fā)明的用于印制電路板的杯芳烴溶液流動(dòng)性強(qiáng)、可真正適用于電路板印制生產(chǎn)上。 |
