一種應(yīng)用杯芳烴制作印制電路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710103611.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106852005B 公開（公告）日 2019-05-14
申請公布號 CN106852005B 申請公布日 2019-05-14
分類號 H05K3/12（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳子堅; 劉鎮(zhèn)權(quán); 陳世榮; 程靜; 鄔通芳 申請（專利權(quán)）人 廣東成德電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 廣東成德電子科技股份有限公司; 廣東工業(yè)大學(xué)
地址 528303 廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會金斗組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用杯芳烴制作印制電路板的方法，其包括如下步驟：a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機(jī)溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌即可得杯芳烴溶液；b)常溫常壓下，把液態(tài)銅漿料和杯芳烴溶液分別加入帶分散裝置的容器中，并持續(xù)分散，然后出料得一次印刷液；c)對基板進(jìn)行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機(jī)上；d)把所得印刷液加入的絲印機(jī)中，并把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液層；e)把所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷卻后即可得印制電路板。本發(fā)明的應(yīng)用杯芳烴制作印制電路板的方法環(huán)保性強(qiáng)、可提高銅粒子在基板上的附著力、并降低導(dǎo)電線路阻抗。