一種利用杯芳烴制作印制電路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710103996.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106793537B 公開（公告）日 2019-04-30
申請公布號 CN106793537B 申請公布日 2019-04-30
分類號 H05K3/12（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉鎮(zhèn)權(quán); 陳世榮; 吳子堅; 程靜 申請（專利權(quán)）人 廣東成德電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 廣東成德電子科技股份有限公司; 廣東工業(yè)大學(xué)
地址 528303 廣東省佛山市順德區(qū)大良紅崗居委會金斗組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種利用杯芳烴制作印制電路板的方法，其包括如下步驟：a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機(jī)溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌即可得印刷液；b)對基板進(jìn)行鉆孔、清洗，并把基板置于絲印機(jī)上；c)把印刷液加入絲印機(jī)中，并把印刷液涂擦至基板上；d)把基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用；e)把基板置于另一絲印機(jī)的絲印臺上，并加入液態(tài)的銅漿料，再把銅漿料涂擦至印刷液層上；f)把基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法環(huán)保性強(qiáng)、并可提高銅粒子在基板上的附著力、可有效防止基板上的導(dǎo)電線路出現(xiàn)氧化、并降低導(dǎo)電線路阻抗。