一種白光LED芯片的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410800883.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN105789419B 公開（公告）日 2019-05-17
申請公布號(hào) CN105789419B 申請公布日 2019-05-17
分類號(hào) H01L33/60（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖偉民; 趙漢民; 封波; 黃波; 劉聲龍 申請（專利權(quán)）人 江西晶亮光電科技協(xié)同創(chuàng)新有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096 江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于包含如下制作步驟：（1）制備高反射白膠網(wǎng)框；（2）將白膠網(wǎng)框置于耐高溫膜或UV膜上；（3）將LED芯片放入白膠網(wǎng)框中；（4）在上述LED芯片與白膠網(wǎng)框表層制作熒光粉層；（5）沿溝槽切割，擴(kuò)膜得到四周圍有高反射膠的單顆LED芯片。由本發(fā)明的技術(shù)方案制得的白光LED芯片不僅白光的顏色均勻，避免了漏藍(lán)光的現(xiàn)象，而且具有導(dǎo)熱性好，發(fā)光角度小等特點(diǎn)。