一種LED芯片正切方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310744107.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104752570B 公開（公告）日 2017-10-31
申請公布號 CN104752570B 申請公布日 2017-10-31
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王召燦;胡嘉俊;李青鑫;黃榮燦 申請（專利權(quán)）人 江西晶亮光電科技協(xié)同創(chuàng)新有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330096 江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LED芯片正切方法，包括準(zhǔn)備芯片，在白膜上畫上與芯片大小一致的區(qū)域作為放片區(qū)，將白膜有粘性面朝下貼在紫外激光切割機的吸附平臺上，用無塵布反復(fù)擦拭至白膜與平臺之間無氣泡，該方法還包括刺穿白膜放片區(qū)域內(nèi)所有真空吸附孔，再用高精度油石將白膜表面打磨平整，將芯片正面朝上放在放片區(qū)域內(nèi)，在芯片正面涂一層保護液，用激光在芯片正面劃出深10?40μm、寬11±2μm的劃痕，完成正切。