一種微型遠距離測溫集成電路模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021367151.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213041377U 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN213041377U 申請公布日 2021-04-23
分類號 G01J5/00;G01J5/02;G01B11/02;H03M3/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 趙善文 申請（專利權(quán)）人 深圳市五湖智聯(lián)實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 吳世民
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道玉翠社區(qū)和平路和平工業(yè)園金星大廈2層201廠房B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微型遠距離測溫集成電路模塊，包括PCB板體、測溫傳感器、半導(dǎo)體激光傳感器、MCU，PCB板體固定在殼體內(nèi)；測溫傳感器、半導(dǎo)體激光傳感器、MCU均安裝在PCB板體上；測溫傳感器與MCU經(jīng)由PCB板體內(nèi)的線路相連接；半導(dǎo)體激光傳感器與設(shè)置在PCB板體上的激光前級電路相連；激光前級電路與設(shè)置在PCB板體上的激光模數(shù)轉(zhuǎn)化電路相連；激光模數(shù)轉(zhuǎn)化電路與MCU相連。本實用新型利用激光測距進行測距，再其于距離信息補償所測溫度信號，使得手機可以長距離測量人員體溫，對手機測溫的易用性和實用性有著極大的提升。